Aktuell wird in mehreren Projekten der Nutzen der Stoßwellentechnologie für das Recycling von elektronischen Produkten und Verbundwerkstoffen geprüft.
Vorversuche zeigen, dass sich kompakte Elektronikprodukte zuverlässig in ihre einzelnen Komponenten zerlegen lassen. Zusammen mit unseren Kooperationspartnern aus Forschung und Industrie untersuchen wir außerdem die Trennung von Verbundwerkstoffen in die einzelnen Rohstoffkomponenten.
Sprechen Sie uns an. Gemeinsam mit Ihnen entwickeln wir eine Lösung für Ihre Recyclingaufgabe.
